Mae pum prif dechnoleg argraffu a mowldio cerameg 3D ar gael ledled y byd: IJP, FDM, LOM, SLS a SLA.Erthygl flaenorol yn esbonio IJP.Heddiw, gadewch inni ddechrau gyda FDM.

Mae FDM, sy'n debyg i fowldio dyddodiad ymdoddedig ar gyfer argraffu plastig 3D, fel arfer yn cael ei gyflawni trwy gydadwaith o 3 cydran: y gofrestr fwydo, y llawes canllaw a'r pen print.

Mae'r broses ffurfio yn golygu bod y deunydd ffilament tawdd poeth (wedi'i gymysgu â phowdr ceramig) yn mynd trwy'r rholeri porthiant ac yn mynd i mewn i'r llawes dywys o dan weithred y rholeri symudol a gweithredol, gan ddefnyddio ffrithiant isel y llawes canllaw i gynhesu a thoddi'r deunydd ffilament yn y ffroenell mewn modd manwl gywir a pharhaus, mae'r deunydd cyfansawdd allwthiol yn solidoli o dan y gwahaniaeth tymheredd ac yn cael ei argraffu yn ôl y dyluniad sefydledig.

Er bod y dechnoleg hon yn galluogi cyfuniad o amrywiaeth o ddeunyddiau, mae diamedr y ffroenell yn gyfyngedig, mae gan y strwythur gyfyngiadau ac mae'r manwl gywirdeb yn isel, sy'n fwy addas ar gyfer maes crefftau ceramig a bio-wneuthuriad deunyddiau mandyllog.Mae'r broses gynhyrchu yn gofyn am strwythur cymorth, mae tymheredd ffroenell uchel a gofynion deunydd crai yn anawsterau technegol.

(Ar gyfer argraffu cerameg, gwydr a dyfeisiau cyfansawdd dwysedd uchel)

Mae LOM, sef proses stacio deunydd dalen denau, a elwir hefyd yn dorri'n ddetholus o ddeunyddiau siâp tenau, yn haen uniongyrchol i broses rhan tri dimensiwn trwy dorri laser y deunydd ffilm (gyda rhwymwr), symud y bwrdd codi, torri'r pentwr yn haenau a'i bondio i ffurfio o dan weithred rhannau gwasgedig poeth bondio.

Maent yn gyflym, yn addas ar gyfer gweithgynhyrchu rhannau haenog cymhleth, nid oes angen strwythur cymorth arnynt ac maent yn gymharol syml i'w prosesu.Gellir paratoi naddion ceramig gan ddefnyddio'r dull castio llif, sy'n dechnoleg aeddfed gartref a thramor, ac mae'r deunyddiau crai ar gael yn hawdd ac yn gyflym.

Fodd bynnag, mae angen torri a stacio'r deunydd a ddewisir, sy'n anochel yn arwain at lawer iawn o wastraff deunydd ac mae angen gwella'r gyfradd defnyddio, tra bod y broses torri laser yn cynyddu'r costau argraffu.Nid yw'n addas ar gyfer argraffu gwrthrychau cymhleth, gwag, mae effaith cam mwy amlwg rhwng yr haenau, ac mae angen i'r ffin orffenedig gael ei sgleinio a'i dywodio.